近日，國(guó)內(nèi)知名AI芯片公司探境科技發(fā)布了音旋風(fēng)系列的第二代產(chǎn)品，共包括VOI311（輕量版）、VOI621（升級(jí)版）和VOI721（增強(qiáng)版）三款芯片。
探境的首款A(yù)I語(yǔ)音識(shí)別芯片為VOI611，自2019年7月量產(chǎn)，便憑借識(shí)別好、功耗低、易集成等特點(diǎn)獲得了一眾客戶的認(rèn)可。與一代產(chǎn)品相比，音旋風(fēng)二代內(nèi)置了LDO、OSC、Flash等多種電子原器件，具有較高的集成度。
音旋風(fēng)二代芯片在內(nèi)部集成了帶掉電檢測(cè)功能的LDO，提供1.1V/1.8V電壓，無(wú)需片外電容，減少了外部封裝中的管腳。
為了提高芯片的集成度，音旋風(fēng)二代還在芯片內(nèi)部集成了Flash、PLL、定時(shí)器、看門狗，以及24.576MHz的振蕩器，并支持AES加解密以及touch Control功能。
受各種因素綜合影響，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界LDO、flash等電子元器件普遍出現(xiàn)的缺貨狀態(tài)。對(duì)于B端客戶而言，高集成度的語(yǔ)音芯片，即減少了采購(gòu)時(shí)間，又減少測(cè)試環(huán)節(jié)，探境的語(yǔ)音芯片僅需簡(jiǎn)單的幾個(gè)外圍器件即可實(shí)現(xiàn)完整方案，省時(shí)省工，有效降低了整體的BOM成本。
音旋風(fēng)二代產(chǎn)品除了擁有高集成度外，還具備算力更強(qiáng)，功耗更低，更小的封裝面積等特點(diǎn)。
音旋風(fēng)二代的CPU是頻率為196MHz的RISC-V架構(gòu)，同時(shí)NPU更強(qiáng)，能夠支持浮點(diǎn)、低比特等更多運(yùn)算方式；二代產(chǎn)品采用了QFN32-4x4/QFN48-6x6技術(shù)，封裝面積更??；待機(jī)喚醒功耗亦大幅下降，僅10mW，是音旋風(fēng)一代的十分之一。此外，音旋風(fēng)二代產(chǎn)品還支持離在線一體化設(shè)計(jì)，支持WiFi/藍(lán)牙等接口。
探境語(yǔ)音方案可支持200條命令詞，擁有高達(dá)99%的喚醒率和97%的識(shí)別率，誤喚醒率少于1次/72小時(shí)，響應(yīng)時(shí)間小于0.2s，可做到10米遠(yuǎn)場(chǎng)識(shí)別距離，具有精準(zhǔn)的識(shí)別效果。
探境的單體智能語(yǔ)音控制方案能夠讓家電產(chǎn)品不用聯(lián)網(wǎng)“自帶智能“，這不僅將C端用戶的學(xué)習(xí)降低為零，還使傳統(tǒng)家電廠家一步跨越了聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、智能音箱和云端AI等多重門檻。伴隨本次音旋風(fēng)二代在集成度、功耗、算力等多方面的升級(jí)，探境芯片也將應(yīng)用于更多的場(chǎng)景落地，賦能合作伙伴實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。
